在SMT生产线车间飞速发展的当下，电子元器件朝着微型化、高密度化方向不断演进，炉前元件贴装质量与炉后焊锡可靠性的检测精度和效率，直接决定了电子产品的良品率与生产效益。传统人工目视检测不仅依赖操作人员经验，还存在漏检、误检率高、检测速度慢等痛点，难以满足现代化 SMT 生产线的需求。明锐 3D AOI A7000 在线自动光学检查设备，凭借其高精度成像系统、全面的缺陷检测能力与高效的运行性能，成为破解 SMT 炉前炉后检测难题的核心装备，为电子制造企业筑牢质量防线。

一、核心配置：奠定高精度检测基础

明锐 3D AOI A7000 的卓越性能，源于其精心设计的核心硬件配置，每一项参数都围绕 “精准识别、稳定运行” 展开，为检测工作提供坚实支撑。

在成像系统上，设备搭载12MP 工业相机，配合专业的远心镜头，可有效消除图像边缘畸变，确保获取的元件图像细节清晰、色彩真实。相机分辨率提供 10um、12um、15um 三档可选，既能在检测微小元件时以 10um 高分辨率捕捉细微特征，也能在检测较大元件时以 15um 分辨率平衡效率与精度，灵活适配不同检测场景。同时，设备拥有 60*45mm（12MP，15um）的超大视场（FOV），单次拍摄即可覆盖更大面积的 PCB 板，减少镜头移动次数，大幅提升检测效率。

光源系统作为 AOI 设备的 “眼睛”，直接影响图像对比度与缺陷识别能力。明锐 3D AOI A7000 采用4 色环形程控 LED 光源（RGBW） ，通过红、绿、蓝、白四种颜色的光源组合与亮度调节，可针对不同材质、不同颜色的元件与焊锡面优化照明效果 —— 例如，红色光源可突出元件极性标识，白色光源能清晰呈现焊锡光泽，有效增强缺陷与背景的对比度，让缺件、虚焊等隐蔽缺陷无所遁形。

在运动与承载系统方面，设备采用AC 伺服电机驱动 X/Y 轴运动，具备定位精度高、运行平稳、响应速度快的特点，确保镜头在检测过程中精准跟随 PCB 板轨迹，避免因运动偏差导致的检测误差。基台选用高稳定性的大理石材质，大理石具有极低的热膨胀系数，能有效抵抗环境温度变化带来的形变，保证设备长期运行的稳定性；轨道采用皮带式设计，调宽方式为自动调整，可快速适配 0.6-6.0mm 厚度、≤3kg 重量的 PCB 板，无需人工手动调节，减少生产线切换时间。此外，设备上净高 25-50mm 可调、下净高 45mm，板边预留 3.0mm 空间，能轻松兼容带有异形元件、高引脚元件的 PCB 板，适配性极强。

二、全面检测：覆盖 SMT 全流程缺陷类型

明锐 3D AOI A7000 针对 SMT 炉前元件贴装与炉后焊锡焊接两个核心环节的缺陷特点，构建了全方位的缺陷检测体系，无论是元件贴装问题还是焊锡质量问题，都能实现精准识别，杜绝不良品流入下一工序。

在炉前元件检测环节，设备可精准识别错件、缺件、极性反、偏位、翻件、破损、IC 弯脚、异物、立碑等常见缺陷。对于 03015 及以上规格的 Chip 元件，设备凭借 10um 高分辨率相机，能清晰识别元件的尺寸偏差与贴装位置偏移；针对间距 0.3mm 及以上的 LS1 元件，远心镜头可有效避免相邻引脚的图像重叠，准确判断引脚是否存在弯脚、偏移等问题；即使是形状不规则的异型元件，通过 4 色光源的多维度照明与图像算法优化，也能精准检测其贴装状态，避免因元件异型导致的漏检。

在炉后焊锡检测环节，设备聚焦无锡、少锡、多锡、虚焊、桥接、锡球等焊锡缺陷，通过 3D 成像技术与图像分析算法，量化焊锡的体积、高度与形状，实现对焊锡质量的客观评判。例如，针对 “虚焊” 缺陷，设备可通过分析焊锡与引脚的接触面积、焊锡的凝固状态，结合白色光源下的焊锡光泽特征，准确区分 “虚焊” 与 “正常焊接”；对于 “桥接” 缺陷，即使是相邻引脚间距极小的场景，设备也能通过高分辨率图像捕捉引脚间的焊锡连接痕迹，避免因桥接导致的短路风险。

值得注意的是，设备的检测速度达到 450-550ms/FOV，结合 60*45mm 的大视场，对于常规尺寸的 PCB 板，单块板检测时间可控制在数秒内，完全匹配 SMT 生产线的高速运行节奏，实现 “在线检测不减速”，避免因检测环节拖慢整体生产效率。

明锐3D AOI-A7000参数：

相机：12MP工业相机

分辨率：10um、12um、15um

FOV：60*45mm(12MP，15um)

镜头：远心镜头

光源：4色环形程控LED光源(RGBW)

X/Y 运动：AC伺服

基台：大理石

轨道调宽方式：自动调整

轨道型式：皮带

厚度：0.6-6.0mm

板重：≤3kg

净高：上净高25-50mm可调，下净高45mm

板边：3.0mm

元件类：错件、缺件、极性、偏位、翻件、破损、1C弯脚、异物、立碑等

焊锡类：无锡、少/多锡、虚焊、桥接、锡球等

检查元件：Chip:03015及以上;LS1:0.3mm间距及以上;其他:异型元件

检查速度：450-550ms/FOV